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感光性聚酰亚胺（Photosensitive Polyimide，简称PSI）是一种具有优异光电性能的高分子材料，它结合了聚酰亚胺（PI）的良好热稳定性和机械性能，以及感光材料的特性。
感光性聚酰亚胺主要用于薄膜、涂层和复合材料中，特别是在微电子领域，如集成电路、柔性电路板、封装材料等应用中表现出色，它的主要特点和用途如下：
1、光刻性能：感光性聚酰亚胺具有优异的光刻性能，能够通过光化学反应实现局部溶解，从而精确控制材料的形态和厚度，这使得它在微纳加工和微电子设备制造中具有广泛应用。
2、热稳定性：聚酰亚胺本身具有出色的热稳定性，能够在高温环境下保持稳定的性能，感光性聚酰亚胺在需要承受高温的加工和应用环境中具有优势。
3、机械性能：聚酰亚胺具有良好的机械性能，包括高强度、高韧性和良好的耐磨性，感光性聚酰亚胺继承了这些优点，使其在某些需要承受机械应力的应用场合中具有广泛的应用前景。
4、绝缘性能：聚酰亚胺具有良好的绝缘性能，因此感光性聚酰亚胺在电子和电气领域中的绝缘材料方面具有广泛的应用。
5、其他应用：除了微电子领域，感光性聚酰亚胺还应用于光学、生物医学、航空航天等领域，在生物医学领域，它可以用于制造生物兼容性和稳定性良好的医疗器械和生物材料。
感光性聚酰亚胺是一种具有广泛应用前景的高性能材料，随着科技的不断发展，它在微电子、光学、生物医学等领域的应用将会得到进一步的拓展。